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スマホの熱はどこへ消えた?
スマホの熱はどこへ消えた? 携帯電話の大きさにパソコンなみの性能をつめた情報端末「スマートフォン」。ここ数年の「スマホ人気」の裏で実は、端末の設計者たちが、ある“共通の悩み”に頭をかかえています。その悩みというのが“ICチップの熱問題”。一般的に電子機器は、性能が上がるほどICチップの発熱も上がります。そのため「発生した熱をいかに拡散させるか?」が、端末を設計するうえでの大きな課題になっているのです。発熱が原因で他の部品が故障してしまうこともあるため、パソコンでは熱を逃がす空間を設けたり、空冷ファンをつけたりしています。ところが、手のひらサイズのスマートフォンには、熱を逃がす空間も、空冷ファンをとりつけるスペースもありません。それどころか、さらなる小型化・高性能化が求められているのが現場の実情です。カネカはその“熱の悩み”に応えるため、「サーマル・ソリューション・マテリアルズ」と呼ばれる独自の熱対策素材を研究。すでにいくつかの新素材を生み出すことに成功しています。そのひとつが、炭素を高結晶化させた「グラフィニティ」というシート。この素材はわずか25ミクロン(1000分の25ミリ)という薄さにもかかわらず、ICチップの熱を水平方向に素早く拡散させます。その拡散能力はなんと、同じ厚みのアルミの6倍以上!このシートのおかげで熱を自在にマネージメントすることができ、スマホの熱をまるで魔法のように散らすのです。これからもますます小型化・高性能化が進むだろう電子機器。熱の課題はこれからもずっと続いていきそうです。カネカはこれら端末の進化の支えとなって、私たちの生活をもっと便利に、そしてもっと豊かに変えていきます。 わずか25ミクロンのシートが熱を散らす

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