高エネルギー光に対する耐性と強度を持つ新たな透明樹脂を開発

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高エネルギー光に対する耐性と強度を持つ新たな透明樹脂を開発

電子部品の封止材料、接着材料、光学材料等に積極展開

株式会社カネカ 広報室
2008/05/20
 株式会社カネカ(本社:大阪市。社長:菅原公一)は、光デバイス周辺材料などのオプトエレクトロケミカルズを重要戦略領域の一つに位置付け、新素材の開発に精力的に取組んでいる。今般その第一弾として、有機成分と無機成分を分子レベルでハイブリッド(複合)化させることにより、紫外線を含む高エネルギー光に対する耐性と強度を兼ね備えた新規「耐熱耐光透明樹脂」の開発に成功した。
今般開発した「耐熱耐光透明樹脂」は、本年度の近畿化学協会化学技術賞の受賞が決まり、5月23日に授賞式が行われる予定である。

 現在、電子部品の封止材料、接着材料、光学材料等には、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂に代表される熱硬化性樹脂が用いられ、それらの信頼性向上および高性能化を支えている。特に、オプトデバイスの代表である発光ダイオード(LED)はディスプレイ、車載及び一般照明用途へ利用が拡大しており、また高輝度化も進んでいる。しかし、従来封止材料として用いられてきたエポキシ樹脂は耐熱耐光性が不足し、一方シリコーン樹脂については強度が充分でないことから、新しい材料への要求が急速に高まってきている。

 今般開発した樹脂は、各種有機オレフィン化合物と当社の独自技術で合成した特殊シリコーン原料を分子レベルでハイブリッド(複合)化することにより、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂それぞれの弱点を解消した、耐熱耐光性に非常に優れた新規ケイ素系の熱硬化性樹脂である。
現在、従来の有機化合物を凌駕する耐熱性と耐光性を兼ね備える材料として市場で認知され、複数のLEDメーカーが既に採用している。

 今後は、その特性を活かして各種センサーの封止剤、光学用接着剤、レンズ等の光学部品の材料や、次世代の光学デバイス用途などに積極的に展開していく。更に、次世代光学デバイス向けには、新たに超耐熱耐光性の熱硬化性樹脂の開発を進めており、今般開発した「耐熱耐光透明樹脂」を含め、3年後に売上げ30億円を目指している。

以 上

 

 

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