電子部品の実装工程で「リフローはんだ付け」対応が可能な耐熱耐光透明樹脂を積極展開

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電子部品の実装工程で「リフローはんだ付け」対応が可能な耐熱耐光透明樹脂を積極展開

 

新たに光学デバイス部品用途の耐熱素材市場の開拓を開始

株式会社カネカ 広報室
2009/03/25
 株式会社カネカ(本社:大阪市、社長:菅原公一)は、昨年5月に発表した「耐熱耐光透明樹脂」を、電子部品の実装工程*1における自動表面実装(リフローはんだ付け*2)を必要とする分野に積極展開する。特にリフローはんだ付け対応の要求が高まってきているレンズ等の耐熱光学デバイス部品用途に新規展開しており、すでに一部のユーザーでは高い評価を得ている。

 当社の「耐熱耐光透明樹脂」は、各種有機オレフィン化合物と当社の独自技術で合成した特殊シリコーン原料を分子レベルでハイブリッド(複合)化することにより、耐熱性に加え、紫外線を含む高エネルギー光に対する耐性と強度を兼ね備えた新規ケイ素系の熱硬化性樹脂である。従来の有機化合物を凌駕する耐熱性と耐光性を兼ね備える材料として、すでにオプトデバイスの代表である発光ダイオード(LED)向け材料としてLEDメーカーに採用されている。

 レンズ等の光学デバイス用途には、ポリカーボネートや環状オレフィンコポリマー等の腑形性や大量生産に適した熱可塑性透明樹脂が、ガラスに比べて安価であることから、その使用が増えてきている。しかしこれらの樹脂は熱可塑性であるため、プリント基板上に部品を取り付ける自動表面実装(リフローはんだ付け)工程で、変形するという問題があった*3。

 一方、当社の「耐熱耐光透明樹脂」は、摂氏300℃程度までの耐熱性があり、リフローはんだ付け工程で電子部品を載せた基板をはんだ溶融温度まで上昇させても、レンズが変形せずに電子部品の自動表面実装化が可能となる。更にガラスに比べて部品コストが低減されることや、実装工程の大幅コストダウンの実現も可能となる。

 当社は、光デバイス周辺材料などのオプトエレクトロケミカルズを重要戦略領域の一つに位置付け、新素材の開発に精力的に取組んでいる。光通信や光学機器に使われる光学部品の内、リフローはんだ付け対応が要求される用途や、高いエネルギー光にさらされる用途は今後益々増えていくと予想される中、接着剤や封止剤も含め、成形部品用材料としてのラインアップを更に拡充していく。

以 上

 
(*1) エレクトロニクス分野においては、電子部品をプリント基板の上に取り付ける(はんだ付けする)作業を実装(アセンブリ)と呼び、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。

(*2) プリント配線基板上で電子部品を接続する個所に予めはんだを置いておき、そこに電子部品を配置してから加熱し、はんだを溶かしてはんだ付けする手法のこと。

(*3) 自動表面実装(リフローはんだ付け)工程では、電子部品を載せた基板をはんだ溶融温度まで上昇させたリフロー炉に一定時間投入する必要があり、電子部品もその温度での耐熱性が必要となる。熱可塑性透明樹脂では耐熱性が充分でなく、はんだ付けを手作業で行ったり、ソケットのような特殊な部品を使用してリフローはんだ付けを行ったりと、作業効率が悪くなっている。

 

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