高耐熱性熱融着ポリイミドの次期宇宙大型薄膜構造体材料への採用に向けて

ニュースリリース

高耐熱性熱融着ポリイミドの次期宇宙大型薄膜構造体材料への採用に向けて

-第61回高分子学会年次大会における研究発表のご案内-

株式会社カネカ 広報室
2012/05/21
株式会社カネカ(本社:大阪市 社長:菅原公一)は独立行政法人宇宙航空研究開発機構(JAXA)の横田力男博士を中心とする材料開発グループとの共同研究において、従来、高分子膜材料として唯一、宇宙機に利用されてきた耐熱性ポリイミド(PI)に、宇宙環境耐性を損なうことなく、新たな特性として加熱融着性を付与したPIを開発することに成功しました。

この高耐熱・熱融着性PI(Institute of Space and Astronautical Science – Thermoplastic Polyimide:ISAS-TPI)は、当社の保有するPIの合成技術に加え、JAXAを中心とした複数の企業との協業により厚さ7.5μmのロールフィルムの加工に成功し、2010年5月に種子島宇宙センターから宇宙空間に打ち上げられた世界初の小型ソーラー電力セイル「IKAROS」の薄膜材料として、弊社の超耐熱PIフィルム「APICAL-7.5AH」とともに採用されました。ISAS-TPI薄膜は、優れた耐熱性および機械特性により、IKAROSの宇宙空間における正方形状φ20mの大規模展開および航行実験の成功へと導いた実績があります。このIKAROSの成功により、ISAS-TPIは近未来の太陽光発電衛星や宇宙大型薄膜構造体等の開発に必須の高分子材料となるものと期待されています。
すでにJAXA内では次期大型ソーラーセイル開発の検討が進んでおり、ISAS-TPIの本格採用に向けて、以下の開発目標を掲げて弊社とさらなる共同研究に取り組んでいます。

1) 耐引裂性の付与
2) 長期間の宇宙環境で使用可能な接着剤および融着剤としての用途展開
3) 紫外線耐性の改善および透明性の付与(薄膜デバイスの表面保護膜への用途展開)
4) 接着特性、加工性の改善

これらの開発状況については、2012年5月29日(火)~31日(木)の期間でパシフィコ横浜にて開催される第61回高分子学会年次大会にて発表予定であります。また、同学会の会期中において併設の「高分子学会設立60周年記念展示会 Polymer Expo2012」では、JAXAとの共同ブースにおいて「高耐熱性ポリイミド/炭素繊維複合材料の開発」に関する共同研究成果について御紹介する予定です。

学会名:第61回高分子年次大会
主催:公益社団法人高分子学会
会期:2012年5月29日(火)~31日(木)
会場:パシフィコ横浜(横浜市西区みなとみらい1-1-1)
講演番号:1Pd094(ポスター発表)
講演題目:非対称熱可塑性ポリイミドa-ODPA-PIの宇宙材料への展開
発表日時:2012年5月29日(火)13:40~14:20
著者:○横田力男(宇宙機構宇宙研)、宮内雅彦、大城伸明(カネカ)、鈴木基妥、安藤あゆみ、風間健一、高久大地、伊藤信平(日大院理工)、石田雄一、石澤淳一郎(宇宙機構研開本部)

 

以 上

 

ISAS-TPI薄膜(ロールフィルム)

 

ニュースリリース一覧へ
ページの先頭へ